有关新IV族半导体材料、工序的国际共同研究推进体制的构筑(电器通信研究所室田教授)

东北大学电器通讯研究所的室田淳一教授，发表了有关构筑世界尖端领域的新IV 族半导体材料•工序的共同研究推进体制(Excellence Initiative for New Group IV Semiconductor Material & Processing)。在信息化社会不断发展的现在，我们需要比使用在个人电脑和手机中的大规模半导体集成电路更加先进的超大容量•超低功率•超高速的纳米集成化电路。

室田教授为中心的EI4GroupIV，组成了全世界最尖端的IV族半导体材料•加工技术的研究小组。并通过首次将新型材料•加工技术在新构造设备•系统中的应用，对下一代设备的目标性能水准和极限有了进一步的了解，此次成果有待于对尖端IV 族半导体的相关研究指出新的方向。

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[联系方式]
东北大学电讯研究所 担当教授 室田淳一
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邮件: murota@riec.tohoku.ac.jp
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