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NICHeセミナー IEEE EMC Society Sendai Chapter Colloqium(2011年第1回)合同ワークショップ「高速・高品質な無線通信実現のためのICチップレベルの低ノイズ化技術」のご案内(2/9開催)

ICにおける信号処理の高度化・高周波化が進み、無線機器内において高速伝送の品質を劣化させるノイズ問題が深刻化している。 特に携帯電話等の移動端末においては、受信感度を十分に確保するために、限られたスペースの中でアンテナ及びRF処理部への ノイズ対策に世界的に苦慮している状況である。このため、総務省では電波利用制度のもと、無線機器内のRF部における高速信号伝送の品質を向上させるため、LTE級RFトランシーバを想定したTEGチップの開発と ICチップレベルでのノイズ計測ツールの開発、半導体と磁性体の異分野技術の協調による革新的なノイズ抑制技術の確立を行うこと等を目的とし、東北大学 山口正洋教授(工学研究科、未来科学技術共同研究センター兼務)を責任研究者として平成22年度より「高速・高品質な無線通信実現のためのICチップレベルの低ノイズ化技術の研究開発」を開始している。本ワークショップでは、関連分野の講演を交え、その概要を初年度の成果を交えて報告する。

開催日 : 2011年2月9日(水)13:00~17:40(ワークショップ)

18:00~19:30(情報意見交換会)

開催場所 : 東北大学「片平さくらホール」

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[問い合わせ先]

〒980-8579 仙台市青葉区荒巻字青葉6-6-10
東北大学未来科学技術共同研究センター 開発企画部
TEL: 022-795-4004 / FAX: 022-795-7985

〒980-8579 仙台市青葉区荒巻字青葉6-6-05
東北大学大学院工学研究科電気・通信工学専攻 山口教授室
Tel. 022-795-7077, Fax. 022-263-9410

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