国立大学法人東北大学（総長：里見進／以下、東北大学）省エネルギー・スピントロニクス集積化システムセンター及び電気通信研究所の大野英男教授と東北大学未来科学技術共同研究センターの小柳光正教授、医工学研究科の田中徹教授のグループは，スピントロニクス技術であるスピン注入磁化反転型磁気トンネル接合（Magnetic Tunnel Junction; ＭＴＪ）デバイスを使った不揮発性メモリ（ＳＰＲＡＭ: SPin-transfer torque RAM)と論理集積回路を三次元的にチップ積層することによって、高性能、高機能の新しい超低電力リコンフィギュラブル・スピンプロセッサ基本技術の開発に成功しました。この三次元積層型超低電力リコンフィギュラブル・スピンプロセッサは、用途や状況によって自動的に回路が書き換わるという新しいマイクロプロセッサで、三次元集積回路のもつ超高速データ転送機能とＳＰＲＡＭのもつ超低電力性を生かすことによって初めて実現可能となりました。大野教授グループが磁気トンネル接合（ＭＴＪ）の作製を、小柳教授、田中教授グループが三次元積層型スピン集積回路技術およびリコンフィギュラブル・スピンプロセッサ設計を担当しました。従来の二次元集積回路が、素子の微細化が難しくなったことと消費電力の急増によって、高集積化の限界が叫ばれている中で、微細加工技術を駆使することなく高性能で、高機能の超低電力集積回路を実現できる三次元積層型スピン集積回路技術は従来の二次元集積回路を置き換える技術として注目されています。

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[お問い合わせ先]

東北大学　省エネルギー・スピントロニクス集積化システムセンター支援室

室長　門脇　豊

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E-mail　sien*csis.tohoku.ac.jp（*を@に置き換えてください）