国立大学法人東北大学（総長：里見進／以下、東北大学）省エネルギー・スピントロニクス集積化システムセンター及び電気通信研究所の大野英男教授のグループは、国立大学法人京都大学（以下、京都大学）、日本電気株式会社（以下、ＮＥＣ）との産学連携研究により、３端子型スピントロニクス素子の開発を行い、世界で初めて既存の半導体技術と同レベルの高信頼性を実証することに成功しました。本開発ではナノメートルサイズの磁石材料の構成を最適化することにより、（１）十分な動作安定性と耐久性、（２）温度や磁場などの使用環境に対する優れた耐性、加えて（３）車載応用などで想定される150℃の高温において１０年間のデータ保持特性が実現されることも確認しました。デジタル機器の頭脳であるシステムＬＳＩでは、現在待機時の消費電力の増大が深刻化しています。今回得られた成果は、開発した技術が既存システムの信頼性や利便性を損なうことなく、新たに待機電力ゼロという価値を提供できることを示しており、実用化に向けた開発が加速されることが期待されます。

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[お問い合わせ先]

東北大学　省エネルギー・スピントロニクス集積化システムセンター支援室

室長　門脇　豊

TEL　022-217-6116

E-mail　sien*csis.tohoku.ac.jp（*を@に置き換えてください）