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新しい工業用X線非破壊検査法の提案-これまで見えなかった欠陥がX線タルボ干渉法で撮影可能に-

 独立行政法人 産業技術総合研究所生産計測技術研究センター プロセス計測チーム 上原 雅人 主任研究員と、国立大学法人 東北大学多元物質科学研究所の百生 敦 教授、矢代 航 准教授は、半導体パッケージの封止材中の空隙(ボイド)など、従来のX 線非破壊検査法では見えなかった内部欠陥がX 線タルボ干渉法により観測できることを実証しました。
 この成果の詳細は、Journal of Applied Physics に2013年10月3日(米国東部時間)オンライン掲載されます。

 

詳細(プレスリリース本文)PDF  

 

[問合せ先]
独立行政法人 産業技術総合研究所
生産計測技術研究センター プロセス計測チーム
主任研究員 上原 雅人
TEL:0942-81-4056 FAX:0942-81-3690

国立大学法人 東北大学 多元物質科学研究所
教授 百生 敦
TEL:022-217-5388 FAX:022-217-5826

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