본 대학 유체과학연구소의 사무카와 세이지 교수는 미국진공학회 펠로우 표창을 수상했다. 이번 수상의 대상이 된 업적은 반도체 디바이스 제조의 열쇠가 되는 기술인 플라스마 에칭 프로세스가 기판에 주는 손상을 해명하고, 그 손상을 최소한으로 억제하여 고정도의 가공을 실현할 수 있는 방법을 제안한 것이다.

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