동북대학 대학원 이학 연구과의 타카야마 아카리(高山 あかり) 대학원생과 동북대학 원자 분자 재료과학 고등 연구기구의 타카하시 타카시(高橋 隆) 교수, 오사카(大阪) 대학 산업과학 연구소의 오구치 타미오(小口 多美夫) 교수들의 연구 그룹은 차세대 스핀 트로닉스 디바이스의 동작 메커니즘으로서 주목 받고 있는「라슈발 효과」가 반도체와 금속 계면(접합면)에서 발생하고 있는 것을 밝혀냈습니다. 관측은 세계 최고의 분해능력을 가진 초고분해능 스핀 분해광전자 분광장치를 사용해, 비스무트 박막의 전자 스핀 주3) 상태를 상세히 조사하는 것으로 실시하였습니다. 이번 발견은 반도체 전자 디바이스와 같이 물질 접합면을 이용한 차세대 스핀 트로닉스 디바이스 개발에 크게 나아갈 길을 연 것입니다.

본 연구성과는 4월 11일부로 미국 화학회지 Nano Letters 에 게재될 예정입니다.

상세(일본어)

타카야마 아카리(高山 あかり)(박사후기 과정 3년)

동북대학 대학원 이학 연구과

Tel：022-217-6169

E-mail：a.takayama*arpes.phys.tohoku.ac.jp (*를 @로 바꿔 주시기 바랍니다)

타카하시 타카시(高橋 隆)

교수 동북대학 원자 분자 재료과학 고등 연구기구(대학원 이학 연구과 겸임)

Tel：022-795-6417

E-mail：t.takahashi*arpes.phys.tohoku.ac.jp (*를 @로 바꿔 주시기 바랍니다)