本文へ ナビゲーションへ
ここから本文です

日米半導体連携事業「UPWARDS for the Future」と 「半導体人材育成拠点形成事業(enSET)」による 共同フレームワークを発表 -次世代半導体人材育成を加速-

【概要】

AIの普及等に伴う世界的な半導体需要の拡大と技術革新に伴い、産学官連携による強靭な人材育成エコシステムの構築が喫緊の課題となっています。

2023年からは日米11大学、マイクロン・テクノロジー、マイクロン財団、東京エレクトロンの支援企業及び米国国立科学財団(NSF)が参画する「UPWARDS for the Future」(注1)(以下、UPWARDS)、2025年からは文部科学省による「半導体人材育成拠点形成事業(enSET)」(注2)が開始され、国内外で産学官によるネットワーク形成が進められています。

このたび、東北大学がホストとなって行われているUPWARDS日米合同会議において、11月10日、UPWARDSとenSETは、持続可能な半導体人材パイプライン構築に向けた共同声明(共同フレームワーク)を発表しました。

両者は産業連携型カリキュラムの共同開発、クリーンルーム等の施設の共同利用、実践的教育プログラムの拡充など、6つの重点分野における連携強化に合意しました。本フレームワークは、UPWARDSとenSETが、グローバルな視点を持ち、即戦力となる次世代半導体人材の育成という共通の目標のもとに結集したものです。

UPWARDSとenSETは、産学連携による即戦力人材の育成、研究・実習設備の相互活用、博士人材の送り出し強化を軸とし、日米両国における半導体産業の持続的成長を牽引します。

【用語解説】

注1. UPWARDS for the Future:U.S.-Japan University Partnership for Workforce Advancement and Research & Development in Semiconductors for the Future (半導体の人材育成と研究開発に関する未来に向けた日米大学間パートナーシップ)の略称。2023年のG7広島サミットにおいて結成された、日米の11大学と支援企業・NSFによる半導体人材育成・研究開発パートナーシップ。本事業での主な取組(5つの柱)※柱毎にリード大学を指定。
①Curriculum Design and Implementation(カリキュラムデザイン)
②Women in Semiconductors(半導体分野における女性活躍推進)
③Experiential Learnings(体験学習(ラボ実習))
④Semiconductor and Memory Centric Research (non IP)(半導体、メモリ研究(非知財))
⑤Student and Faculty Exchanges(学生・教員交流)
https://upwards.hiroshima-u.ac.jp/

注2. enSET: Education Network for Semiconductor Technology の略称。文部科学省による半導体人材育成拠点形成事業であり、全国の大学等の強みを結集した半導体教育ネットワーク。
https://enset.jp/

詳細(プレスリリース本文)PDF

問い合わせ先

東北大学グローバル戦略室
髙橋・安孫子
TEL:022-217-6183
Email: kokusai-c*tohoku.ac.jp(*を@に置き換えてください)

東北大学パブリックリレーションオフィス
報道担当
TEL: 022-217-4816
Email: press*grp.tohoku.ac.jp(*を@に置き換えてください)