【概要】

東北大学は、民間企業7社と3大学と共同で、国立研究開発法人 科学技術振興機構（JST）の「次世代エッジAI半導体研究開発事業」において、「エッジAI半導体を実現する3Dヘテロ集積技術」プロジェクト（研究代表者：大学院医工学研究科 田中徹教授）を推進しています。本プロジェクトは、先端パッケージング^（注1）やヘテロ集積化^（注2）に関する優れた研究成果を創出し、民間企業に橋渡しすることに加え、産業界の将来ニーズを捉えた研究の方向付けを重要視しています。半導体産業は幅広いサプライチェーンを持つことから、これらの目的を達成するには、共同研究、成果展開、課題提供、情報交換のパートナーとして、より多くの企業等とネットワークを形成することが不可欠です。そこでこのたび、前述のプロジェクトの本学メンバーが中心となり、産学・異業種連携の推進や広範なネットワーク形成を目指す、半導体先端パッケージング・ヘテロ集積化技術に関する研究開発コンソーシアム"T-CHIPS"が発足されました。

今後、東北大学は本コンソーシアムと連携して共創やネットワーキングを通じて、総合的な半導体後工程研究のエコシステム構築を目指していきます。

• 詳細｜T-CHIPSウェブサイト

図2. 東北大学が擁する先端パッケージング・ヘテロ集積化技術開発拠点とそこで創出された研究成果の例

【用語解説】

注1. 先端パッケージング：ウェーハ上に作った半導体チップをインターポーザーと呼ばれる配線基板等に積層・集積し、AIなどに用いられる高度な半導体デバイスを構成すること。

注2. ヘテロ集積化：異なる種類の半導体チップ、たとえば、プロセッサー、メモリ、シリコンフォトニクスチップ、MEMSなどを集積すること。あるいは、シリコン、化合物半導体、強誘電体、磁性体などの異なる種類の材料で半導体デバイスを実現すること。

詳細（プレスリリース本文）

問い合わせ先

（研究に関すること）
東北大学大学院工学研究科
ロボティクス専攻・マイクロシステム融合研究開発センター
教授　田中 秀治
TEL: 022-795-6934
Email: mems*tohoku.ac.jp（*を@に置き換えてください）

（報道に関すること）
東北大学大学院工学研究科情報広報室
担当　沼澤 みどり
TEL: 022-795-5898
Email: eng-pr*grp.tohoku.ac.jp（*を@に置き換えてください）